立隆贴片铝电解电容器 贴片铝电容

系列VEJ VES VE 精度±20%
 
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TDK现推出带集成去耦电容器的杂散场稳健性3D HAL®位置传感器
2021/7/8 10:00:58 82

TDK现推出带集成去耦电容器的杂散场稳健性3D HAL®位置传感器
磁性传感器

TDK现推出带集成去耦电容器的杂散场稳健性3D HAL®位置传感器

Jun 17, 2021 to Jun 17, 2021 - Trade News - PR2104

  • 基于霍尔效应的新型3D传感器,可对均匀场和梯度场进行主动杂散场补偿
  • 带集成电容器的单模三引脚TO92UF引脚封装
  • 元件架构灵活度高,可支持各种数字接口(双线和三线PWM 输出,符合SAE J2716 rev. 2016和PSI5 rev. 2.x版本的SENT)

2021年6月17日

TDK公司 凭借霍尔传感器系列HAC® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL® 传感器产品组合,该系列带集成电容器,可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。TO92UF封装专为无PCB应用设计,同时结合了具有杂散场补偿功能的HAL® 39xy*系列芯片和最多两个上至330 nF的电容器。新型传感器适用于多种应用,包括阀门和执行器、换档器、传动系统或制动行程位置检测。PSI5接口符合底盘位置检测传感器的最新要求。**

HAC 39xy传感器可使用铁氧体双极磁铁进行上至360°的角度测量,使用双极条状磁铁进行上至35毫米的线性测量。因为其附加的3D测量能输出两个独立的角度,所以能够可兼顾两种类型的抗杂散场位置检测。SENT接口传输两个角度的数据,而传感器具有高ESD抗扰度并符合所有严格的EMC要求。样品现已推出并将于2021年底量产。

HAC 39xy传感器的核心是3D HAL像素单元专利技术,该技术对杂散场不敏感,可准确测量磁场。masterHAL®感器系列的独特概念源于霍尔板阵列。高度灵活的传感器阵列有利于设计工程师为任何给定的测量任务选择最佳操作模式。

HAC 39xy拥有灵活的架构,可实现了多种配置。它拥有可进行快速信号处理的强大的DSP可执行接口配置的嵌入式微控制器,控制器监督功能安全相关任务的执行情况。凭借HAC 39xy传感器的创新架构,客户可以使用快速原型技术轻松开发出新的解决方案。它还可以快速轻松地适应各种接口标准,例如SENT和PSI5。

TO92UF封装的引脚可以直接锡焊于引脚框架上,无需PCB板,因而减少了整个系统的尺寸和成本。此外,整个系统的长期可靠性得到了显着提升。

术语

  • 3D HAL®像素单元:可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。
  • 杂散场补偿:现代霍尔效应传感器必须对混合动力或电动汽车(xHEV)中的电动机或电源线产生的干扰场不敏感
  • masterHAL®: 一个独特特性组的注册商标,该特性组以高度灵活的多维磁场测量架构实现杂散场补偿。

主要应用*

  • 各种阀门和执行器(例如冷却阀、EGR、涡轮增压器执行器)
  • 换档器
  • 刹车行程位置传感器
  • 传动系统中的位置检测
  • 底盘位置检测
  • 充电接头锁定执行器中的位置检测

主要特点和优势**

  • 符合ISO 11452-8要求的杂散场稳健性位置检测(线性和上至360°旋转)
  • 180°旋转应用的梯度杂散场补偿
  • 真3D磁场测量BX, BY和BZ
  • 传输位置信息,最多两个已计算的角度、角速度、磁场幅度和/或芯片温度
  • SEooC符合ISO 26262的要求,可支持功能安全应用
  • 宽供电电压范围:3.0 V到18 V
  • -40 °C至160 °C的宽温度范围,适用于汽车应用
  • 带集成去耦电容器的三引脚TO92UF晶体管封装

重要数据

 
类型 HAC 3930、HAC 3960、HAC 3980
封装 TO92UF
数字输出格式 PWM(双线/三线)与SENT SAE J2716 rev. 2016、PSI5 2.x
精确度  旋转设置下10 mT时误差仅±0.5°
磁通密度幅度范围 10 mT至130 mT。降至5 mT时精度会降低
功能安全 ASIL B 就绪开发符合ISO 26262标准

* HAL 39xy 和HAC 39xy使用Fraunhofer集成电路研究所的许可证
** 对我们产品的目标应用程序的任何提及都不构成适用确认,因为这必须在系统级别进行检查。
*** 必须由客户的技术专家对每个客户应用程序的所有操作参数进行验证

关于TDK 公司
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

关于TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK-Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现,在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前,TDK-Micronas约有1000名员工。

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